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全自动氮气净化设备新材料氮气净化装置半导体氮气纯化系统技术指标
全自动氮气净化设备新材料氮气净化装置半导体氮气纯化系统产品气量：（1-300）Nm3/h
纯度：≥99.9995%
氧含量：≤0.1ppm
氢含量：≤1ppm
露点：≤-70oC
全自动氮气净化设备新材料氮气净化装置半导体氮气纯化系统用途
高纯氮气广泛应用于电子、冶金、化工、热处理、化纤、食品等部门，有些热处理工艺需要在氮气中加入一定比例的氢气时，我们可提供自动加氢装置。
变压吸附制氮工作原理，变压吸附制氮采用碳分子筛为吸附剂。一定的压力下，碳分子筛对空气中的氧的吸附远大于氮，因此通过可编程序控制气动阀的启闭，A、B两塔可以交替循环，加压吸附、减压脱附，完成氧氮分离，得到所需纯度的氮气。典型用途：灌充短路器中电压气体，大规模集成电路，彩色与黑白显象管，电视机与录音机零部件以及制造半导体和电器用保护气体，激光打孔等电气元件生产的氮基气氛。技术指标·：流量：1~1000Nm/h
·纯度：含氧量≤0.5ppm
·压力：0.05~1.0Mpa
·露点：≤-80℃
冶金行业 炼钢转炉密封，高炉炉顶密封，高炉炼铁煤粉喷吹，连铸、连轧，钢材退火、消除应力、时效、淬火加热、渗碳、氮碳共渗、软氮化、真空淬火等氮基气氛热处理的氮源，焊接及粉末冶金烧结过程的保护气，以及清洗、稀释气体。技术指标：氮气流量：0~2000Nm3/h
·O2 ：≤ 1 ppm
·露点： ≤-70℃
·氢气比例：可调
变压吸附制氮采用碳分子筛为吸附剂。一定的压力下，碳分子筛对空气中的氧的吸附远大于氮，因此通过可编程序控制气动阀的启闭，A、B两塔可以交替循环，加压吸附、减压脱附，完成氧氮分离， 得到所需纯度的氮气。
制氮工艺成熟完善，但是有些用氮量较大的用户出于成本考虑，采用生产普氮，再对普氮进行纯化的方式获取高纯氮，可以大幅降低设备运行成本，氮气纯化一般采用加氢纯化和碳燃烧纯化两种方式。 加氢纯化设备采用催化脱氧+吸附干燥方法，在催化剂下，普氮中的微量氧与氢气发生反应，除去氧而生成水．其化学反应式为2H2+O2→2H2O+Q。然后再通过吸附干燥装置除去水、二氧化碳和尘埃等杂质，获取高纯氮气。本设备由氮气分析仪、流量计、质量流量控制器、可编程序控制器、除氧塔、干燥塔、冷干机、热换器、过滤器、管道气动阀、电磁阀及控制系统组成。
设备特点
1. 采用世界领先的高效脱氧催化剂，活性好，无需加热、活化、再生，有良好的抗中毒性，寿命达5年以上；
2. 全自动控制，工作、再生自动切换，可选配质量流量控制器，自动加氢；
3. 采用德国宝得品牌气动阀，性能稳定、安全可靠；
4. 设计科学、结构紧凑，外型美观、占地面积少；
5. 用换热器降低除氧后混合气温度，使设备无需冷却水；
6. 通常产品气露点D.P≤-60℃，可满足特殊用户要求达到：产品气露点D.P≤-70℃；
